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  4. 低压电源调制
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封装品
  1. 多功能芯片
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  10. 混频器
收发多功能
  1. 收发变频多功能
  2. 收发多功能
产品型号 频率范围 (GHz) 接收增益 (dB) 发射增益 (dB) OP1dB (dBm) 噪声系数 （dB） 供电 (V) 芯片面积 （mm*mm） 封装形式
功能对比 0
9 - 10 23.5 27 Rx: 10/Tx: 35 2.1 +3.3/+8 7.80 x 7.80 x 1.65 陶封