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移相器
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  4. 低压电源调制
  5. 高压电源调制
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封装品
  1. 多功能芯片
  2. 低噪声放大器
  3. 功率放大器
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  8. 功分器
收发多功能
产品型号 工作频率 (GHz) 插入损耗 (dB) 移相范围 （°） 移相精度 （°） 控制电平 芯片面积 （mm*mm） 封装形式
功能对比 0
7 - 13 6.2 354.375 3 0/+5V 5.00 × 5.00 × 1.20 陶封