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封装品
  1. 多功能芯片
  2. 低噪声放大器
  3. 功率放大器
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  5. 开关
  6. T/R芯片
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  10. 混频器
收发多功能
  1. 收发变频多功能
  2. 收发多功能
产品型号 工作频率 (GHz) IF范围 （GHz） 本振输入功率(dBm) 变频损耗 (dB) P1dB (dBm) 芯片面积 （mm*mm） 封装形式
功能对比 0
6 - 24 0.1 - 6 13 8 10 3.0 × 3.0 × 1.2 陶封