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  1. 多功能芯片
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收发变频多功能
产品型号 工作频率 (GHz) 插入损耗 (dB) 输入驻波 输出驻波 隔离度 （dB） 芯片面积 （mm*mm） 封装形式
功能对比 0
0.5 - 1.5 0.95 1.4 1.3 17 1.60 x 1.15 Die
0.5 - 2 0.6 — — 20 1.85 x 1.20 Die
0.8 - 4 1.2 1.4 1.4 18 1.70 x 0.95 Die
0.8 - 4 0.6 — — 18 1.80 x 1.20 Die
1 - 3 0.9 1.4 1.4 18.5 1.30 x 1.00 Die
1 - 3 0.5 — — 20 1.80 x 1.66 Die
1 - 9 1.2 — — 17 2.72 x 2.30 Die
1 - 18 0.8 — — 25 2.73 x 2.44 Die
2 - 6 1 1.4 1.3 19 1.10 x 0.80 Die
2 - 6 1.1 1.5 1.4 17 1.40 x 0.80 Die
2 - 6 0.6 — — 20 1.55 x 0.94 Die
2 - 8 0.9 1.7 1.5 17 1.00 x 0.80 Die
2 - 8 1.1 1.7 1.5 16 1.40 x 0.80 Die
2 - 8 0.4 — — 18 1.55 x 1.10 Die
2 - 18 1.4 1.5 1.3 16 2.00 x 2.00 Die
2 - 18 0.6 — — 25 2.45 x 1.82 Die
2 - 18 0.4 — — 22 1.48 x 0.94 Die
6 - 18 0.8 1.4 1.3 17 1.00 x 0.80 Die
6 - 18 1.1 1.4 1.26 18.8 1.40 x 0.80 Die
6 - 18 1.1 1.6 1.4 19 1.10 x 0.80 Die
6 - 18 0.4 1.4 1.2 15 1.40 x 0.90 Die
7 - 13 0.55 1.4 1.4 25 1.10 x 0.85 Die
7 - 13 1 1.3 1.3 25 1.45 x 1.00 Die
8 - 12 0.45 — — 21 0.90 x 0.95 Die
8 - 12 0.4 — — 22 1.35 x 0.90 Die
8 - 12 0.5 — — 27 1.30 x 1.60 Die
8 - 12 0.2 — — 25 1.48 x 0.94 Die
10 - 18 0.4 — — 25 1.04 x 0.89 Die
10 - 20 0.6 — — 23 1.35 x 0.90 Die
10 - 35 1.1 — — 18 1.10 x 0.90 Die
12 - 18 0.5 1.3 1.2 24 1.10 x 1.05 Die
12 - 18 0.7 1.3 1.1 18 1.10 x 0.80 Die
12 - 18 0.3 — — 25 1.02 x 0.87 Die
16 - 28 0.5 1.3 1.2 25 1.40 x 1.00 Die
18 - 26 0.5 1.2 1.1 17.5 1.00 x 1.00 Die
18 - 26 0.4 — — 20 1.53 x 0.90 Die
18 - 40 0.3 — — 20 1.53 x 1.21 Die
20 - 36 0.4 1.1 1.1 25 1.00 x 0.90 Die
22 - 24 0.7 1.5 1.2 17 2.30 x 1.10 Die
26 - 31 0.3 — — 20 1.36 x 1.03 Die
26 - 40 0.35 — — 20 1.48 x 0.88 Die
30 - 40 0.4 1.1 1.1 25 0.90 x 0.70 Die
30 - 40 0.3 — — 20 1.36 x 0.94 Die