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  1. 多功能芯片
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收发多功能
产品型号 工作频率 (GHz) 增益 (dB) P1dB (dBm) Psat (dBm) 供电 芯片面积 （mm*mm） 封装形式
功能对比 0
8 - 11.5 19 31 31.5 +8V@0.33A 5.00 x 5.00 x 1.20 陶封
13 - 15 20 — 45 +28V@2.1A 15.25 x 15.25 x 1.40 金属陶瓷
DC - 6 10 — 40 +28V 14.70 x 18.03 x 1.00 金属陶瓷
0.6 - 1.3 16.5 31 33 +12V@0.28mA 4.00 x 4.00 x 0.75 塑封
2 - 6 25 30 — +8V@320mA 4.00 x 4.00 x 0.75 塑封
2 - 6 27 — 45 +28V@0.6A 17.78 x 8.33 x 1.58 金属陶瓷
5 - 6 24 — 47 +28V 14.70 x 18.03 x 1.00 金属陶瓷
6.5 - 13.5 21 24.5 25 +5V@145mA 4.00 x 4.00 x 1.20 陶封
8 - 11 26 37.2 37.5 +8V@1.35A 17.88 x 8.33 x 1.58 陶封