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  1. 多功能芯片
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收发多功能
  1. 收发变频多功能
  2. 收发多功能
产品型号 工作频率 (GHz) 插入损耗 (dB) 耐受功率 (dBm) 输出电平 （dBm） 芯片面积 （mm*mm） 封装形式
功能对比 0
DC - 3 0.3 50 14 4.00 x 4.00 x 0.85 陶封
DC - 6 0.3 50 18 4.00 x 4.00 x 0.85 陶封
DC - 12 0.3 50 16 4.00 x 4.00 x 0.85 陶封
1 - 4 0.5 50 14.5 4.00 x 4.00 x 0.85 陶封