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  1. 收发变频多功能
  2. 收发多功能
产品型号 芯片功能 工作频率 (GHz) 插入损耗 (dB) 隔离度 (dB) 最大耐受功率 (dBm) 控制电平 芯片面积 （mm*mm） 封装形式
功能对比 0
SPDT DC - 6 1 52 TBD 0/+5V 4.00 x 4.00 x 1.2 陶封
SPDT DC - 12 1 60 TBD 0/±5V 3.00 × 3.00 × 0.75 塑封
SPDT DC - 14 2.4 50 TBD — 4.00 x 4.00 x 0.75 陶封
SPDT DC - 14 2.2 60 TBD — 4.00 x 4.00 x 0.85 塑封
SPDT DC - 16 1.8 58 TBD — 4.00 x 4.00 x 0.85 陶封
SP3T DC - 18 1.5 40 TBD -5V/0V 3.00 × 3.00 × 0.75 塑封
SPDT DC - 20 1.4 60 TBD 0/+3.3V~+5V 3.00 × 3.00 × 0.75 塑封
SPDT DC - 20 2 58 TBD — 4.00 x 4.00 x 0.85 陶封
SPST DC - 22 1.4 70 32 +3 ~ +5V 0 ~ +0.2V 4.00 x 4.00 x 0.85 陶封
SPDT 0.1 - 6 0.7 53 36 +3 ~ +7 0 ~ +0.5 3.00 × 3.00 × 0.95 陶封
SPDT 0.1 - 6 1 50 37 +2 ~ Vdd 0 ~ +0.5 3.00 × 3.00 × 0.95 陶封
SPDT 0.1 - 14 1.3 45 39 -5V/0V 3.00 × 3.00 × 0.95 陶封
SPDT 0.1 - 14 1.5 48 39 -3 ~ -7V 0 ~ -0.2V 3.00 × 3.00 × 0.75 塑封