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  1. 多功能芯片
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收发多功能
产品型号 工作频率 (GHz) IF范围 （GHz） 本振输入功率(dBm) 变频损耗 (dB) P1dB (dBm) 芯片面积 （mm*mm） 封装形式
功能对比 0
0.4 - 0.8 0.15 4±2 12.8 16.5 2.90 × 2.60 Die
0.6 - 1.4 DC - 0.8 13 10 — 1.65 x 1.15 Die
1 - 2 DC - 0.5 0±2 9 18.5 2.90 × 2.60 Die
1.2 - 2 DC - 1 13 8.5 — 1.40 x 0.94 Die
2 - 4 DC - 2 13 8 — 1.65 x 1.20 Die
4 - 8 DC - 3.5 13 8 — 1.45 x 0.80 Die
6 - 20 DC - 6 13 7 — 1.20 x 0.90 Die
6 - 24 0.1 - 6 13 8 13 1.30 × 0.88 Die
6 - 24 0.1 - 6 13 8 13 1.30 × 0.88 Die
16 - 44 DC - 18 13 8 12 1.15 x 0.85 Die
17 - 42 DC - 20 13 8 12 1.25 x 0.90 Die
18 - 28 DC - 6 17 9 — 1.40 x 1.10 Die
18 - 40 DC - 18 14 9 — 0.90 x 0.70 Die
28 - 40 DC - 6 17 10 — 1.35 x 0.90 Die