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  4. 低压电源调制
  5. 高压电源调制
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封装品
  1. 多功能芯片
  2. 低噪声放大器
  3. 功率放大器
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  5. 开关
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  7. 移相器
收发变频多功能
产品型号 频率范围 （GHz） 增益 （dB） P1dB （dBm） Psat （dBm） 噪声系数 （dB） 供电 芯片面积 （mm*mm） 封装形式
功能对比 0
2 - 20 22 15 16 3 +5V@70mA 4.00 x 4.00 x 0.75 QFN