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  5. 高压电源调制
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封装品
  1. 多功能芯片
  2. 低噪声放大器
  3. 功率放大器
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  5. 开关
  6. T/R芯片
  7. 移相器
收发变频多功能
产品型号 工作频率 (GHz) 灵敏度 （mV/μW） 输入功率 （dBm） 输出匹配 （dB） 输入回波损耗 (dB) 击穿电压 (V) 芯片面积 （mm*mm） 封装形式
功能对比 0
80 - 110 8.5 <0 -15dB @100GHz -15 >2 0.90 × 0.77 Die