EDI  CON China（电子设计创新大会）是一个由产业推动的会议和展览，为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事将在上海跨国采购会展中心举行，展会提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案，与会者可亲身参与体验。EDI CON  China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。

1. 针对太赫兹应用的先进III/V族MMIC工艺路线图

时间：2017年4月25日，星期二，9:20-10:00

地点：会议室307B

2. 用于高频收发MMIC的多功能毫米波高功率和低噪声GaN/Si工艺

时间：2017年4月27日，星期四，9:00-9:40

地点：会议室307A

益丰公司将展出自己的特色产品及服务：

1.MMIC芯片产品

2.微波组件及系统

3.MEMS器件

通过参与本次国际会议成果及产品展，我们可以进一步了解微波集成电路领域等方面的先进材料和工艺的最新发展动态，并且能和国内外主要研究机构及企业进行了更深入的交流。

四川益丰电子科技有限公司EDI  CON 2017展位为437，我们很高兴在展会期间与新老朋友在展会相聚，并预祝EDICON  2017取得圆满成功！

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