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产品型号 芯片功能数据速率(Gb/s)差分增益(dBΩ)输入过载(mApp)片上AGC供电封装形式工艺技术 详情
YTA01-025C1 差分输出TIA2.5702.5支持 +3.3V@45mADIEED02AH 点击下载
YTA02-100C1 差分输出TIA10722支持 +5.7V@70mADIEED02AH 点击下载
YTA03-107C1 差分输出TIA10.7662.5支持 +5V@85mADIEED02AH 点击下载
YTA04-107C1 差分输出TIA10.768.52.5支持 +5V@83mADIEED02AH 点击下载
YTA05-115C1 差分输出TIA11.5711.4支持 +5V@94mADIEED02AH 点击下载
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Focus on III-V Semi-Conductor MMICs up to 300GHz!

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